첨단 표면처리 솔루션의 글로벌 리더
에이엔씨코리아는 DOW Chemical의 공식 파트너로서, 전 세계 표면처리 기술을 선도하는 DOW Chemical의 혁신적인 솔루션을 한국 시장에 제공합니다. 플라스틱 도금부터 반도체, 커넥터, 수동부품에 이르기까지 다양한 산업 분야의 요구사항을 충족하는 고품질 제품과 기술 지원을 제공합니다.
DOW Chemical의 제품은 우수한 품질과 성능으로 전 세계 고객들로부터 신뢰받고 있으며, 환경 규제를 준수하는 친환경 솔루션을 통해 지속 가능한 미래를 만들어갑니다.
플라스틱 도금 전문 솔루션
플라스틱 도금에 필요한 전처리부터 도금, 후처리까지 전 공정에 필요한 다양한 솔루션을 제공합니다. 우수한 밀착력과 높은 신뢰성을 제공하며, 다양한 엔지니어링 플라스틱에 적용 가능합니다.
| 프로세스 | 품명 |
|---|---|
| Acid Cleaner | RONACLEAN™ EVP-206 |
| Conditioner | Omnishield™ 1521, Conditioner PM-925 |
| Etch | Etching Additive PM-941A / 941B |
| Neutralizer | Omnishield™ 1554 |
| Promoter | Omnishield™ 1552, Cleaner-Conditioner 2110 |
| Pre-dip | CATAPREP™ 404 |
| Activator | CATAPOSIT™ 44, Coppermerse™ Catalyst AF, Conductron™ DP-H, Omnishield™ 1572, Coppermerse™ SMT CF |
| Accelerator | Omnishield™ 1564, Accelerator 240 |
| Electroless Copper | Circuposit™ 880, Omnishield™ 1598, Circuposit™ LDS 81/71 Strike, Circuposit™ LDS 91/71 HS Full Build |
| Electroless Nickel | niposit™ PM-988, Omnishield™ 1580, niposit™ LT |
| Copper Strike Plating | copper gleam™ PCM Plus |
| Electrolytic Plating | copper gleam™ SE, copper gleam™ XL 180, copper gleam™ DL-900, nickel gleam™ SB 200, nickel gleam™ SR 250, nickel gleam™ BR 220, nickel gleam™ MCP-262, chrome gleam™ 3C, chrome gleam™ 3C Jet |
| Specialty Products | cuprotec™, Omnishield™ 1500 SST, addiposit™ PA, Omnishield™ 1501-B Pre-dip |
금속 표면처리 종합 솔루션
다양한 산업 분야에 적용 가능한 고품질의 도금 및 표면처리 솔루션을 제공합니다. 알카리 세정제부터 합금 도금, 크롬 도금, 금 도금, 은 도금 및 후처리까지 다양한 제품을 통해 고객의 요구사항을 충족시킵니다.
| 프로세스 | 품명 |
|---|---|
| ALKALINE CLEANERS | ronaclean™ EC301, ronaclean™ GP-300 LF, ronaclean™ NP-200 |
| DEBUFFING COMPOUND | ronaclean™ US 480 |
| ACTIVATOR | ronasalt™ 369 |
| ELECTRO-POLISHING PRODUCT | ronapol™ ST Organic Concentrate |
| ZINCATE | duraprep™ 520 |
| ELECTROLESS NICKEL | duraposit™ MF-0818, duraposit™ MF-1110 |
| ALLOY PLATING | ronalloy™ 2N, ronalloy™ 51 |
| CHROME PLATING | chrome gleam™ 3C, chrome gleam™ 3C Jet |
| COPPER PLATING | copper gleam™ DL-900, copper glo™ 38, cupure™ |
| NICKEL PLATING | nikal™ PC-5, spectra™ 23-T, spectra™, spectra™ V |
| GOLD STRIKE PLATING | auro strike™ GP-3 (SEA), auro strike™ SAG |
| GOLD PLATING (ACIDIC) | decronal™ 380, endura gleam™ 1N HS / endura gleam™ 2N HS, ronaflash™ 1N, 2N, ronovel™ C, ronovel™ N |
| GOLD PLATING (NEUTRAL) | endura gleam™ 334 |
| GOLD PLATING (ALKALINE) | endura gleam™ 295, endura glo™ 520, endura glo™ 12, endura glo™ 2N18, endura glo™ 2N18 CF |
| GOLD PLATING (IMMERSION) | AUROLECTROLESS™ SMT520/525 |
| PALLADIUM / PALLADIUM ALLOY PLATING | pallamet™ DECO II, PN™ 300M, palladure™ 150, palladure™ 270 |
| RHODIUM PLATING | Rhodium LR4 |
| RUTHENIUM PLATING | decronal™ Black 44 |
| SILVER PLATING | silver gleam™ 360, silver glo™ 3KBP |
| TIN PLATING (TIN PACKAGING) | RONASTAN™ TP-G7 |
| POST-TREATMENT | cuprotec™, neutra rinse™ 40, no tarn™ EC, no tarn™ SG-2, ronamask™ Y-10, ronamask™ B-38 |
| STRIPPER | Nickel Strip CF, Super Strip 100 |
반도체 산업 전문 솔루션
반도체 IC 제조 전문 솔루션
세정제, 디플래시 처리제, 확산 방지제, 무연 도금, 주석/납 도금 및 박리제 등 반도체 IC 제조에 필요한 전문 솔루션을 제공합니다.
| 프로세스 | 품명 |
|---|---|
| ALKALINE CLEANER | RONACLEAN™ NP-200, RONACLEAN™ DLF |
| ELECTROLYTIC DEFLASH | RONASHED™ ECD-20 (II), RONASHED™, RONASHED™ NT-10 |
| DESCALER | ACTRONAL™ 440(II), 550 660, 988 |
| LEAD-FREE ELECTROPLATING | SOLDERON™ ST-300T, SOLDERON™ ST-380, SOLDERON™ ST-300, SOLDERON™ MLS-100 |
| TIN/LEAD ELECTROPLATING | SOLDERON™ SC, SOLDERON™ SC-N |
| POST RINSE | NEUTRA RINSE™ 40, SOLDERGUARD™ 100, NO TARN™ SN-2 |
| BELT STRIPPERS (IMMERSION) | SOLDERSTRIP™ 3880, RONASTRIP™ 4800 |
| BELT STRIPPERS (ELECTROLYTIC) | SOLDERSTRIP™ EBS-2000, SOLDERSTRIP™ EBS-10 |
| REWORK STRIPPERS | SOLDERSTRIP™ SM, SOLDERSTRIP™ R-100 |
| SUPPLEMENTARY PRODUCTS | CLAROSTAN™ CT-10 |
리드프레임 산업 전문 솔루션
고속 은 도금, Ni/Pd/Au 3-4 레이어 도금 등 다양한 리드프레임 도금 솔루션을 제공합니다.
| 프로세스 | 품명 |
|---|---|
| ALKALINE CLEANER | RONACLEAN™ NP-200, RONACLEAN™ DLF |
| ACTIVATOR | ACTRONAL™ 440(II) 550, 988 |
| COPPER STRIKE/COPPER PLATING | COPPER GLO™ 38, ULTRATARTRAL™, COPPER GLEAM™ ST-901 |
| ANTI-IMMERSION | SILVERJET™ Predip AG-201 |
| SILVER PLATING | SILVERJET™ 220/220 SE, SILVERJET™ 300SD/300 SD-M, SILVERJET™ 850 |
| SILVER STRIPPERS | SILVER STRIP™ LR 525 MS, SILVER STRIP™ EF-1000 |
| ANTI-TARNISH/OXIDE INHIBITOR | CUPROTEC™, CUPROTEC™ 5 |
| ANTI-EPOXY BLEED OUT | SILVERJET™ Postdip, WATERSHED™ |
| 프로세스 | 품명 |
|---|---|
| ALKALINE CLEANERS | RONACLEAN™ DLF |
| ACTIVATOR | ACTRONAL™ 440(II) 550, 988 |
| NICKEL PLATING | NIKAL™ SC |
| NICKEL ACTIVATOR | RONATAB™ Acid Activator PC-1 |
| PALLADIUM-NICKEL PLATING | PALLAMET™ 85 |
| PALLADIUM PLATING | PALLADURE™ 200 |
| GOLD PLATING | AURO STRIKE™ GP-3 (SEA) |
TAB/COF 산업용 침지 주석 솔루션
TAB(Tape Automated Bonding) 및 COF(Chip on Film) 산업용 침지 주석 솔루션으로, 우수한 균일성과 안정성을 제공합니다.
| 프로세스 | 품명 |
|---|---|
| CLEANER | NEUTRA CLEAN™ 68 |
| PRE-DIP | TINPOSIT™ LT-34H3 |
| IMMERSION TIN | TINPOSIT™ LT-34, TINPOSIT™ LT-34H3, TINPOSIT™ LT-34H3N |
커넥터 산업 전문 솔루션
전해연마, 세정, 활성화, 구리/니켈/귀금속 도금, 후처리 등 커넥터 제조에 필요한 다양한 표면처리 제품을 공급합니다. 우수한 전기적 특성, 내마모성, 내부식성을 제공합니다.
| 프로세스 | 품명 |
|---|---|
| ELECTROPOLISH | ELECTRO GLO™ 200 |
| ALKALINE CLEANERS | RONACLEAN™ NP-100, RONACLEAN™ NP-200, RONACLEAN™ DLF |
| ACTIVATOR | ACTRONAL™ 550, RONASALT™ 369 |
| COPPER PLATING | COPPER GLEAM™ ST-901 |
| NICKEL PLATING | NICKEL GLEAM™ EP-M, NIKAL™ SC, NIKAL™ MP-200 SE, NIKAL™ PC-3, SPECTRA™ 22/ 311 |
| NICKEL ACTIVATOR | RONATAB™ Acid Activator PC-1 |
| PALLADIUM/PALLADIUM-ALLOY PLATING | PALLADURE™ 200, PALLAMET™ 600 |
| GOLD STRIKE PLATING | AURALL™ 364 Strike, AURO STRIKE™ GP-3 |
| SELECTIVE GOLD PLATING (HARD GOLD) | RONOVEL™ CS-200, RONOVEL™ CM-97, RONOVEL™ N |
| SELECTIVE GOLD PLATING (PURE GOLD) | AUROVEL™ UP-24 |
| SILVER PLATING | SILVER GLO™ 3K |
| TIN/SOLDER PLATING (MATTE/BRIGHT TIN) | SOLDERON™ ST-200, SOLDERON™ BT-280, SOLDERON™ BT-250, SOLDERON™ BHT-350, TIN GLEAM CD™, VALTEK™ 180 |
| TIN/SOLDER PLATING (BRIGHT TIN/LEAD) | SOLDERON™ BHT-90 |
| POST RINSE | NEUTRA RINSE™ 40, NO TARN™ SN-2, PORE BLOCKER 200 |
| METAL STRIPPERS | SUPER STRIP™ 100, NICKEL STRIP™ CF, SOLDERSTRIP™ SM, SOLDERSTRIP™ 3880 |
| SUPPLEMENTARY PRODUCTS | CLAROSTAN™ CT-10 |
수동부품 산업 전문 솔루션
저항기, 커패시터, 인덕터 등 다양한 수동부품 제조에 필요한 구리 도금, 니켈 도금, 주석 또는 주석/납 도금 및 중화제 제품을 공급합니다. 뛰어난 신뢰성과 전기적 특성을 제공합니다.
| 프로세스 | 품명 |
|---|---|
| COPPER PLATING | COPPER GLEAM™ PCM PLUS |
| ACTIVATOR | LG Neutral pH Activator |
| NICKEL PLATING | NIKAL™ SC, NIKAL™ PC-3 |
| TIN OR TIN/LEAD PLATING | RONASTAN™ NT-925, RONASTAN™ AT-210, RONASTAN™ NT-507, SOLDERON™ LG-M1, SOLDERON™ LG, SOLDERON™ SG-J |
| NEUTRALIZER | NEUTRA RINSE™ 40, NO TARN™ RS-E |
도금액 분석, 품질 평가, 물성 테스트 등 종합적인 분석 서비스
고객별 맞춤형 공정 최적화 및 효율성 개선 솔루션
전문 엔지니어의 현장 방문 및 실시간 기술 지원
작업자 및 기술자를 위한 전문 교육 프로그램 제공
