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에이엔씨코리아는 끊임없는 연구개발을 통해 고객이 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 제공합니다.
| Development | Product Name |
|---|---|
| Electroless Nickel plating | NPSx series |
| PCB Acid Cleaner, Catalyst | Catalyst, AC Series |
| Sn/Pb Alloy plating Additive | BH series |
| Lead-Free Sn/Bi Alloy plating Additive | PF500 series |
| Weak acidic plating Additive for Chip | LSN10 series |
| Lead-Free Pure Tin plating Additive | HM series, PT series, SA series |
| Non-Cyanide Electroless Gold plating | NPU series |
| Electroless Tin plating solution | ET50 |
| Pretreatment of Lead Frame Plating | DF series |
| Tin Anti-Tarnish | Tin-1 |
| PCB Acid Copper Additive | PC series |
| Seed Stripper for COF | N90 series |
| Au/Ag Anti-Tarnish | AT series |
| Patent Register of Chip Neutral Pure Tin Additive | AK series |
| Patent Register Non-Cyanide Silver for electronic part | ES series |
| Patent Register Sn/Ag Additive for Wafer | MTS series |
| Item | Process | Chemical Name | Condition |
|---|---|---|---|
| 1 | 유광 동 도금 | PC-900B(초고속 유광 동 도금) | Temp. 25℃ / 15ASD |
| 2 | 무광 동 도금 | PC-500B(초고속 무광 동 도금) | Temp. 25℃ / 15ASD |
| 3 | Sn/Ag 도금액 | MTS-60 | Temp. 50℃ / 10ASD |
| 4 | 금 에칭제 | Au-Etch 100M | Room Temp. |
| 5 | 금 박리제(Rework Stripper) | Au-Strip 100 | Temp. 40℃ |
| 6 | Cu Etching | Cu Etch-100M | Room Temp. |
| 7 | Sn/Ag(Rework Stripper) | Sn/Ag #-1 | Room Temp. |
| 8 | Sn/Ag(변색 제거제) | Ag Clean-100M | Room Temp. |
| 9 | Ti 에칭제 | Ti Etch-200M | Room Temp. |
| 10 | Ti/W 에칭제 | Ti/W Etch-500M | Room Temp. |
| 11 | Ni/Cr 박리제 | Strip-300 | Room Temp. |
| 12 | Sn/Bi(43:57) | PF-500 | Temp. 25℃ / 10ASD |
| 13 | Sn/Pb(5:95) | Pb-900M | Temp. 30℃ |
| 14 | 95 :5 Pb/Sn(Cu 에칭제) | Cu Etch-500 | Room Temp. |
특허번호: 10-1234567
등록일: 2012.08
환경 친화적인 무연 솔더 주석-은 도금 기술에 관한 특허
특허번호: 10-9876543
등록일: 2012.02
친환경 비시안계 은 도금액 및 이를 이용한 은 도금층 형성방법에 관한 특허
특허번호: 10-5555555
등록일: 2011.01
전자 부품용 칩 도금에 사용되는 약산성 주석 도금액 기술에 관한 특허
