제품 소개
에이엔씨코리아는 다양한 전자부품용 표면처리 첨가제를 생산하고 있습니다. 주요 제품으로는 MLCC, CR, CI, Varistor 등의 Ceramic Chip 용 주석 도금 첨가제, Lead Frame, Connector, Lead Wire 용 Tin 도금 첨가제 등이 있으며, 이러한 제품들은 고품질의 전기적 특성과 신뢰성을 제공합니다.
제품 카테고리
Pretreatment
(5개 제품)| 품명 | 특징 |
|---|---|
| DF-100 | 전해방식의 리드프레임용 Mould Flash 제거제로써 전해탈지의 효과를 동시에 볼 수 있다. |
| ES-100 | Copper Alloy 자재용 Descale 제. |
| DS-420 | Alloy 42 자재용 Descale제. |
| Cu Etch 100 | Copper 자재용 에칭제 |
| SUS Etch 100 | SUS 자재용 에칭제 |
Plating
(11개 제품)| 품명 | 특징 |
|---|---|
| AK-500 Series | MLCC, CR, CI, Varistor 등의 Ceramic Chip 약산성 주석도금용 첨가제이다. 균일한 반광택 외관을 얻을 수 있는 약산성 도금액 pH와 금속농도의 작업범위가 넓다. 전기적 특성변화가 없는 신뢰성 높은 도금품질을 얻을 수 있다. 당사 주력제품. |
| TS-200 Series (TS-200 CD, TS-200 RZ, TS-200 YR) |
CI, Varistor 등의 Ceramic Chip 중성 주석도금용 첨가제이다. 균일한 반광택 외관을 얻을 수 있는 중성 도금액 금속농도의 작업범위가 넓다. 전기적 특성변화가 없는 신뢰성 높은 도금품질을 얻을 수 있다. 당사 신규 제품. |
| HM-30 (Pure Tin/Matt) |
Lead Frame, Connector, Lead Wire 용 Pure Tin 도금 첨가제이다. 높은 전류밀도에서 사용이 가능하고 평활한 무광택(Matt)의 도금표면을 얻을 수 있고, 결정구조가 평활하고 부드러워 Soderability가 뛰어나며, 시간에 따른 변색이 발생하지 않고, 열처리의 문제가 발생하지 않는다. |
| HM-50 (Pure Tin/Matt) |
Lead Frame, Connector, Lead Wire 용 Pure Tin 도금 첨가제이다. 높은 전류밀도에서 사용이 가능하고 고온작업에 적합하다. 평활한 무광택(Matt)의 도금표면을 얻을 수 있다. |
| BH-501 Series (Pure Tin/Bright) |
Connector 용 Pure Tin 광택(Bright) 도금용 첨가제로써, Reel-to-reel 공정에서 균일한 광택도금을 얻을 수 있다. Rack 도금공정에도 적용이 가능하다. |
| SA-10 (Pure Tin/Matt) |
Connector 용 Pure Tin 무광택(Matt) 도금용 첨가제로써, Rack 도금공정과 Barrel 도금공정에 적합하다. 도금표면이 평활하며, 솔더링이 좋고 작업전류밀도의 범위가 넓다. |
| PF-500 (Sn/Bi/Matt) |
Lead Frame 용 Sn/Bi 합금도금액 첨가제로써 고속작업이 가능하고 밝고 균일한 무광택(Matt) 의 도금 외관이 얻어진다. 합금조성비가 안정하며 도금 피막은 납땜특성, 내열성, 내습성 등의 특성이 우수하다. |
| BH-30 (Sn/Pb/Bright) |
높은 전류밀도에서 사용이 가능한 Tin/Lead 합금 도금액으로 Reel-To- Reel 도금에 적합하다. 9:1 에서 6:4 까지의 균일한 광택(Bright)도금 피막을 얻을 수 있다. Tin Whisker을 억제한다. |
| Sn-1 (Pure Tin/Bright/Stannous Sulfate base) |
황산석(SnSO4)을 사용하는 광택(Bright) 주석도금 첨가제이며 Rack 과 Barrel 도금공정에 적합하다. 도금액이 안정적이므로 도금후의 표면상태가 일정하다. 솔더링과 열저항, 접착력이 뛰어나므로 대부분의 전자제품에 대한 주석 광택도금에 매우 적합하다. |
| Ni-MAX Series | 전자부품 용 황산니켈 도금 첨가제로 레벨링과 광택도가 좋다. |
| Ni-700 | 전자부품 용 썰파민산니켈 도금 첨가제이며, 응력이 적고 연신율이 풍부한 무광택의 도금피막을 얻을 수 있다. |
Post-treatment
(3개 제품)| 품명 | 특징 |
|---|---|
| Tin-1 | 주석도금층 변색방지제로 간편한 침적처리로 도금 표면에 얼룩이나 변색을 방지하고 납땜성의 노화도 억제할 수 있다. |
| AT-2000 | 동도금층 변색방지제이며 간편한 침적처리로 사용하며 상온부터 사용이 가능하다. |
| ANOX-100 | Au 봉공처리제, Ag 변색방지제로써 단시간의 침적처리로 Gold 나 Silver 변색을 방지한다. 처리 후 외관이 변하거나 솔더링이나 전기저항이 저하되지 않아 커넥터등의 전자부품에 적합하다. Cr Free 제품. |
주요 적용 분야
MLCC
Lead Frame
Connector
Varistor
Ceramic Chip
제품 특징 및 장점
우수한 전기적 성능
에이엔씨코리아의 전자부품용 표면처리 첨가제는 최고의 전기적 특성을 제공하며, 도금 후에도 기존 특성이 변하지 않아 신뢰성이 높습니다.
넓은 작업 범위
pH와 금속농도의 작업범위가 넓어 다양한 조건에서 안정적인 결과를 얻을 수 있습니다.
균일한 도금 표면
균일한 반광택 또는 광택 표면을 제공하여 제품의 미관과 기능을 동시에 향상시킵니다.
뛰어난 솔더링 성능
결정구조가 평활하고 부드러워 솔더링 성능이 우수하며, 시간이 지나도 변색이 발생하지 않습니다.
품질 관리
에이엔씨코리아는 모든 제품에 대해 엄격한 품질 관리 시스템을 적용하고 있습니다. 제품 개발부터 생산, 출하에 이르기까지 전 과정에서 철저한 품질 검사를 실시하여 최상의 제품만을 공급합니다.
01
원료 검사
모든 원료는 입고 시 철저한 검사를 거쳐 최상의 품질을 유지합니다.
02
생산 공정 관리
생산 전 과정에서 엄격한 품질 기준을 적용합니다.
03
성능 테스트
다양한 조건에서의 성능 테스트를 통해 제품의 신뢰성을 검증합니다.
04
품질 인증
국내외 품질 인증 기준을 충족하는 제품만을 출하합니다.